無(wú)鉛產(chǎn)品使用在有鉛的制程上將導(dǎo)致無(wú)鉛產(chǎn)品在IRReflow過程中會(huì)發(fā)生假焊情形,形成電性上的OPEN情況。
如果客戶的PCB板上有同時(shí)并用「錫鉛電鍍」與「無(wú)鉛電鍍」的組件時(shí),建議應(yīng)通過「無(wú)鉛(純錫)的回焊曲線圖」的測(cè)試(焊接溫度最高到260℃)。
錫鉛電鍍的組件若應(yīng)用在PCB板上,考慮焊接溫度范圍必須較寬(耐熱需比照無(wú)鉛電鍍)的情況,建議必須通過PreconditionTest。