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TOREX (電壓檢測(cè)/穩(wěn)壓/DC-DC轉(zhuǎn)換)
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HT70xx系列 電壓檢測(cè)芯片
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HT75xx 100mA穩(wěn)壓芯片

合泰無(wú)鉛產(chǎn)品于有鉛產(chǎn)品的區(qū)別

盛群半導(dǎo)體」之無(wú)鉛封裝產(chǎn)品,符合歐盟RoHS之規(guī)定

為了減少或消除封裝產(chǎn)品中的有害物質(zhì),盛群半導(dǎo)體已經(jīng)逐步開始提供客戶環(huán)保之無(wú)鉛(Lead-free)產(chǎn)品。保證符合歐盟所規(guī)定之六項(xiàng)禁用物質(zhì)之含量限制:鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、PBB與PBDE。

目前盛群所有系列產(chǎn)品已全面導(dǎo)入符合RoHS之規(guī)定。

以下是以SOT-89、TO-92、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產(chǎn)品為主,介紹其定義與辨別方式:

定義:無(wú)鉛產(chǎn)品系使用「純錫」作為電鍍的材料,取代現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn):「錫鉛」材料。取代的部份如下圖中「Lead framePlating」的部份。

「無(wú)鉛產(chǎn)品」與「含鉛產(chǎn)品」之正印和外箱卷標(biāo)標(biāo)示辨別方式,范例如下:
產(chǎn)品類別正印外箱標(biāo)簽標(biāo)示

正印

日期碼Logo
SOT-89純錫7550-1#7550-1#E7070E1 
錫鉛7550-17550-1E7070E1 
TO-92純錫7136B-17136B-1EC022K2# 
錫鉛7136B-17136B-1EC022K2 
SOP系列純錫HT1621BHT1621BA606G0125#1 
錫鉛HT1621BHT1621BA535G1242-1 
DIP系列純錫HT9302GHT9302GA614K0013#4A 
錫鉛HT9302GHT9302GA548G1112-4A 
QFP系列純錫INFINITE
E2025-2V35.52
INFINITE
E2025-2V35.52
A601K0012# 
錫鉛INFINITEE2025-2V35.52INFINITEE2025-2V35.52A601K0011 
QFN系列純錫QT1080 C QRG11QT1080 C QRG11FC003A4# 

SOT-89卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

有鉛

TO-92卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

有鉛

SOP系列 卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

有鉛

DIP系列 卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

有鉛

QFP系列 卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

有鉛

QFN系列卷標(biāo)范例

無(wú)鉛

 
 

 

盛群之無(wú)鉛產(chǎn)品符合歐盟RoHS所規(guī)定,其六項(xiàng)禁用物質(zhì)之含量檢測(cè)報(bào)告:P-DIP & SOP & SSOP & SOJ& SOT SGS Report, PLCC SGS Report, QFN SGS Report, QFP &LQFP SGSReport, TO SGS Report, TSSOP & MSOP SGSReport, CHIP SGSREPORT,TCP SGS Report

注意事項(xiàng)

  • 無(wú)鉛產(chǎn)品使用在有鉛的制程上將導(dǎo)致無(wú)鉛產(chǎn)品在IRReflow過程中會(huì)發(fā)生假焊情形,形成電性上的OPEN情況。

  • 如果客戶的PCB板上有同時(shí)并用「錫鉛電鍍」與「無(wú)鉛電鍍」的組件時(shí),建議應(yīng)通過「無(wú)鉛(純錫)的回焊曲線圖」的測(cè)試(焊接溫度最高到260℃)。

  • 錫鉛電鍍的組件若應(yīng)用在PCB板上,考慮焊接溫度范圍必須較寬(耐熱需比照無(wú)鉛電鍍)的情況,建議必須通過PreconditionTest。

 
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